正值盛夏时节，重庆理工大学花溪校区，蝉声四起。在第三实验楼的一间办公室里，材料科学与工程学院院长杜长华手里拿着一份“一种能抑制铅在高温下挥发的含铅材料”专利申请书。“这是该系列的最后一件专利申请，其他的都已经批下来了。”杜长华说，“这件专利申请从初期酝酿到最终落地投产，我们足足用了10多年的时间啊！”

众所周知，铅对人体健康危害不小，因而早在1992年，国际上就掀起了无铅焊料的浪潮。然而，全世界至今尚未找到替代铅的完整的技术方案。就在那时，在锡材领域都片面追求无铅化而成效甚微的时候，杜长华就产生了含铅材料无害化的逆向思考。“有害的物质之所以有害，是因为它是活性的，假设使它转化为惰性，便可以是无害的。”10多年来，杜长华及其团队刻苦攻关，终于摸索出了解决之道，创造性地提出了将含铅材料无害化的技术方法。

杜长华一边解释，一边端起了桌子上的水杯：“假设这里有一杯熔化的含铅合金，如果铅原子要从熔体内部挥发，它必须运动到表面才能进行，可见挥发是从表面开始的。但是，如果表面形成了一种抑制铅挥发的膜，那么这个铅原子的挥发就变得困难了。”杜长华的这件专利，就是使液态合金中的多种微量元素逐步浮游到表面，并自动反应生成一层抑制挥发的极薄的膜，当合金凝固后又可演变成一层难以溶解的膜，即使丢到自然环境中，也不会造成危害。

如今，这项技术已经在重庆西永微电子产业园区投入了生产。重庆正在努力建设万亿电子信息产业基地，锡连接材料占到产值的1%，努力发展电子信息材料，可以促使重庆加快形成西部电子信息产业集群。
获得一系列创新成果，拥有10多件发明专利，很多人都建议杜长华自己投资办企业，这样可以实现个人利益的最大化。杜长华却看得更为长远，他说：“我们不能唯利是图，从全局利益出发，国家需要形成几个大的生产基地，市场需要政府引导，如果造成无序竞争将不利于市场规范化。”

经过多年的努力，重庆理工大学在锡材加工领域的研究已经获得国内的认可，58岁的杜长华正带领他的团队向着更高的目标奋斗。